6月26日，以“筑强芯基 共建生态”为主题的国产AI ASIC定制产业协同发展研讨会在北京举办。本次活动由北京市经济和信息化局、北京经济技术开发区管理委员会指导，国家信创园主办，中茵微电子（北京）股份有限公司承办。活动围绕人工智能算力芯片国产化创新、AI ASIC定制服务体系建设及产业生态协同发展等议题展开交流，来自政府部门、行业组织、科研院所及产业链企业的代表齐聚一堂，共同探讨国产算力体系建设与产业协同发展路径。

北京经济技术开发区管委会副主任、北京市集成电路重大项目办公室主任历彦涛着重推介北京经济技术开发区的产业情况，北京经开区将持续发挥集成电路产业集聚优势，完善产业创新生态，深化产业链协同创新，为国产AI ASIC产业发展和自主可控算力体系建设提供坚实支撑。

北京集成电路学会秘书长陈小男围绕产业协同创新和生态建设作交流分享，提出依托平台汇聚创新资源、强化产业链协同，加快推动国产AI ASIC产业高质量发展。

工信部原产业政策司巡视员辛仁周表示，要抢抓人工智能产业发展机遇，持续深化产业链协同创新，完善产业生态建设，推动关键技术攻关和创新资源高效配置。

随后举行的主旨演讲和产业报告环节，来自科研院所、行业组织及龙头企业的专家代表围绕人工智能时代算力产业发展趋势展开分享。

中国工程院院士罗毅以《智能平台专用芯片研发势在必行》为题，提出加快专用芯片研发是推动人工智能产业发展的重要支撑。

中国信息协会副会长余健围绕《抢抓新科技革命和产业变革机遇加快具身智能产业发展》作专题分享，提出加强AI ASIC定制芯片创新和产业协同。

中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁张昕围绕《半导体与集成电路制造生态及趋势》作专题分享，结合人工智能驱动下半导体产业发展新趋势，就先进制造工艺、先进封装及产业生态协同等内容分享实践思考。

灼识咨询董事总经理柴代旋发布《AI ASIC行业洞察报告》。报告显示，人工智能应用加速向多元场景延伸，定制化芯片需求持续增长，专业芯片定制服务正成为连接技术创新与产业落地的重要桥梁。

本次活动中，中茵微AI ASIC芯片定制平台正式对外发布。中茵微电子副总裁王文倩介绍，该平台紧扣AI产业定制芯片增长需求，打通需求定义、设计研发、验证测试到量产落地全链条，整合上下游资源，打造覆盖芯片研发全生命周期的一站式服务体系。平台重点实现三大能力：一是先进制程大规模AI芯片的设计能力，适配行业先进工艺节点，支撑大模型、具身智能等高算力、大算力场景的芯片研发。二 是2.5D/3D及Chiplet异构集成物理实现能力，以及算力、存储、接口的高效融合，大幅提升芯片集成度、降低研发成本、缩短迭代周期，适配多场景定制化芯片落地。三是高速接口IP自主研发能力，通过自主研发多款高性能高速接口IP，有效解决AI芯片大规模数据交互的带宽瓶颈、延迟过高、传输不稳定等问题。依托资源聚合与协同创新优势，平台将集聚创新资源、加速技术成果转化，深化产业链协同，赋能人工智能、智能制造、数字经济创新发展，持续夯实国产AI ASIC 产业基础，为本土芯片产业生态高质量发展注入强劲动力。

作为活动重要环节，现场举行了“京津冀AI ASIC设计创新中心”启动仪式及战略合作签约仪式。中茵微电子（北京）股份有限公司联合北京集成电路学会、国家信创园签署AI ASIC设计创新中心落地协议，共同启动创新中心建设。随后，中茵微电子、国家信创园、北京亦庄集成电路科技服务有限公司共同签署战略合作协议，携手深化产业协同创新。依托创新中心平台，各方将围绕关键技术攻关、成果转化应用、人才培养及产业生态建设等方面深化合作，推动区域创新资源共享和产业协同联动，为京津冀集成电路产业高质量发展注入新动能。两项签约成果的落地，进一步拓展了产业协同创新空间，促进了创新资源集聚和优势互补，为推动国产AI ASIC产业高质量发展、加快构建自主可控算力体系提供了有力支撑。

圆桌论坛环节中，中茵微电子董事长王洪鹏与来自科研机构、产业创新平台及产业链重点企业的代表以“AI ASIC产业链协同与供应链自主化”为主题，围绕供应链能力建设、关键技术攻关、产业协同机制及生态建设等议题展开交流。与会嘉宾结合产业发展实际，就提升产业链韧性、加强供应链自主化建设、深化创新资源协同等内容进行了探讨，为推动国产AI ASIC产业高质量发展提供了有益思路。（来源：中国网）